iPhone 18 預測爆料：五大創新功能提前曝光！

雖然距離 iPhone 18 正式亮相還有一段時間，但關於這款未來旗艦手機的傳聞已經如同潮水般湧來，讓人們對其可能帶來的創新和變革充滿期待。以下是目前已知的五大核心升級亮點，讓我們一起來搶先一窺 iPhone 18 可能的未來面貌。

螢幕下 Face ID 或成真

分析師 Ross Young 曾在 2023 年 4 月預測 iPhone 17 Pro 將會採用螢幕下 Face ID 技術，但後來在 2024 年 5 月將這項技術的推出時間推遲至 2026 年。這暗示了 iPhone 18 Pro 可能會是首款搭載螢幕下 Face ID 的蘋果手機。即使 Face ID 移至螢幕下，「動態島」可能仍將保留，但其尺寸有可能進一步縮小。或者，iPhone 18 Pro 可能會採用類似 Google Pixel 9 和 Samsung Galaxy S25 的極小開孔設計，專為前置鏡頭而設。

可變光圈技術：攝影靈活度大增

據郭明錤透露，iPhone 18 Pro 將引入可變光圈技術，將此技術應用於 4800 萬畫素的主鏡頭上。這將允許用戶根據不同的拍攝場景手動調整光圈大小，從而實現更靈活的影像控制。目前 iPhone 16 Pro 的固定光圈為 f/1.78，而可變光圈將能夠提供更多控制景深效果的自由度，無論是在低光源環境下提高亮度，還是在拍攝人像時創造更自然的散景效果。

三星影像感測器：性能提昇在望

根據《DigiTimes》的報導，三星正在開發一款全新的三層堆疊式影像感測器，該技術名為「PD-TR-Logic」，有望在 iPhone 18 Pro 上首次亮相。這款感測器將使相機的反應速度更快，同時顯著提昇影像的動態範圍與降噪能力。iPhone 18 Pro 很可能會搭載三星供應的 4800 萬畫素超廣角鏡頭，這將是 iPhone 影像技術的一大躍進。

Apple 自研 C2 Modem：網絡連接更迅速

Apple 正在積極發展自家Modem，以減少對 Qualcomm 的依賴。去年，iPhone 16e 首次搭載了自家研發的 C1 Modem，而 iPhone 18 Pro 預計將搭載第二代 C2 Modem，這將帶來更快的 5G 連線速度，並支援毫米波技術，尤其在美國市場，預期將提供更穩定的網路連線體驗。

A20 Pro 晶片：AI 能力大幅強化

iPhone 18 Pro 預計將搭載全新的 A20 Pro 晶片，基於台積電第三代 3nm 製程技術打造。這款晶片將採用「Chip on Wafer on Substrate (CoWoS)」封裝技術，提昇處理器、統一記憶體和神經引擎的整合度，進一步強化 Apple Intelligence (AI) 功能，提昇機器學習、影像處理和語音識別的表現。